Siap-siap, Meizu E3 Ditenagai Helio P70, Bakal Rilis 21 Maret 2018 Lho !

0
306
[email protected]

Meizu E3 Adopsi Chipset Helio P70 Diluncurkan 21 Maret 2018 !

Eratekno.comMeizu E3 yang diperkirakan bakal ditenagai oleh chipset canggih anyar besutan MediaTek, yakni Helio P70. Jika dilihat dari teaser resminya, ponsel Meizu E3 ini bakal diumumkan pada 21 Maret 2018 yang akan datang. Smartphone ini yang bakal mengusung kamera belakang ganda serta dilengkapi dengan sensor sidik jari pada sisi samping ponsel.

Baca Juga : Jelang Dirilis, Inikah Bocoran Meizu E3 Warna Biru Mempesona dengan Konsep Premium?

Ponsel menengah Meizu E3 ini yang mengusung layar sentuh dengan ukuran 5,9 inci dengan menyematkan teknologi panel IPS (in Plane Switching) yang memiliki resolusi full HD+ 2160 x 1080 piksel dengan kerapatan mencapai 401 piksel per inci.

Meizu E3
copyright©android headlines

Namun disini tidak disebutkan adanya lapisan antigores di ponsel ini. Meizu E3 yang menjalankan sistem operasi Android 7.1.1 Nougat dengan balutan antarmuka Flyme OS. Dengan mengandalkan kamera Meizu E3 yang dibekali dengan kamera belakang ganda dengan resolusi 12 megapiksel + 20 megapiksel

dengan dilengkapi sensor BSI CMOS dengan lima elemen lensa aperture f/2.0 yang didukung dengan phase-detection autofokus lengkap dengan dual-tone serta LED flash. Smartphone ini yang memiliki kamera depan dengan resolusi 8 megapiksel untuk kebutuhan foto selfi serta video call.

Baca Juga : Meizu Patenkan Teknologi Kamera Selfie di Bawah Layar, Seperti Apa?

Disokong dengan baterai berkapasitas 3300mAh yang sudah disematkan fitur Quick Charging. Dengan memori internal berkapasitas 32GB atau 64GB yang didukung dengan adanya slot microSD untuk ekspansi memori eksternal sampai dengan 128GB hybrid slot.

Seperti yang dikutip melalui GSM Arena (05/03/2018). Untuk segi konektivitas, ponsel ini terbilang cukup lengkap dengan adanya jaringan 4G LTE cat 4, 3G HSPA, WiFI, Bluetooth, GPS, dual SIM, dan port USB type-C. untuk urusan keamanan yang dilengkapi dengan sensor pemindai sidik jari pada sisi samping ponsel.

Dapur pacu yang ditenagai dengan chipset besutan mediaTek, Helio P70 yang mengusung prosesor octa-core yang terdiri dari quad-core ARM Cortex-A53 64-bit dengan kecepatan 2GHz. Dengan RAM sebesar 4GB atau 6GB yang didukung dengan pengolah grafi s dari Mali-G72 MP4.

Baca Juga : Bos Meizu: Ungkap Flagship X2 Rilis Akhir Tahun Usung Snapdragon 845 !