Terungkap, Ini Dia Bocoran Spesifikasi Snapdragon 670 dengan Teknologi 10 nm!

0
330
copyright©Gizchina

Berikut ini Bocoran Terbaru Snapdragon 670

Eratekno.com – Usai Snapdragon 845 di luncurkan pada bulan Desember 2017 lalu, kini giliran spesifikadi harwware chipset mid-range Snapdragon 670 yang beredar luas di internet. Di lansir dari laman GSM Arena pada Jumat (9/2/2018), Snapdragon 670 akan di produksi menggunakan teknologi proses 10nm.

Teknologi ini membuat chipset Snapdragon 670 memiliki level hardware yang sama efisiennya dengan chipset kelas Snapdragon 835 atau chipset milik Samsung yakni Exynos 8895. Snapdragon 670 ini memiliki cluster Cortex-A55 yang di modifikasi dengan hexa-core yang efisien yakni Kryo 300 Silver.

Sementera, cluster yang berfungsi untuk performa tinggi akan di percayakan pada dual-core Cortex-A75 yang di modifkasi yakni Kryo 300 Gold.

Baca juga: Jadi Chipset Terkuat Besutan Qualcomm, Snapdragon 845 Berhasil Kalahkan iPhone 8

Pada hexa-core yang berfungis untuk efisiensi akan memiliki kecepatan maksimal 1,7 Ghz. Sedangkan dual-core yang di gunakan untuk menunjang performa tinggi memiliki kecepatan maksimal 2,6 Ghz. Setiap cluster akan memiliki L1 cache 32 Kb, L2 Cache 128 Kb dan L3 Cache 1.024 Kb.

copyright©notebookcheck

GPU Adreno 615 akan melengkapi Snapdragon 670 dengan kecepatan antara 430 dan 650 MHz yang dapat meningkat menjadi 700 MHz melalui turbo mode yang berjalan pada sesi penggunaan grafis yang intensif. GPU ini juga mendukung dua kamera (kemungkinan bisa di sematkan pada smrtphone empat kamera sekaligus), namun resolusi maksimal belum di ketahui.

Baca juga: 18 Vendor Teknologi Dunia Dipastikan Adopsi Modem 5G Qualcomm !

Jika di lihat sekilas, desain refrensi Snapdragon 670 bisa menunjang konfigurasi dua kamera hingga 13 MP + 23 MP. Ada pula dukungan modem Qualcomm X2x yang secara teori memiliki kecwpatan download hingga 1 Gbps. Sementara itu, chipset ini juga mampu mendukung penyimpanan internal berteknologi UFS terbaru bahkan eMMC 5.1 yang lebih tua sekalipun.

Sebenarnya bocoran mengenai spesifikasi Snapdragon 670 ini telah hadir pada bulan Desember 2017 lalu bersamaan dengan Snapdragon 640 dan 460. Akan tetapi ada perbedaan informasi pada bocoran terbaru ini.

Qualcomm sendiri memang belum mengumumkann chipset tersebut, akan tetapi kemungkinan perusahaan asal Negeri Paman Sam itu akan memamerkan Snapdragon 670 di ajang Mobile World Congress (MWC) 2018 di Barcelona, Spanyol pada akhir Februari mendatang.

    Baca juga Gahar Banget! Ini 7 Kelebihan Chipset Qualcomm Snapdragon 845